為TOFD標準而準備

◆滿足GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標要求；

◆具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征；

◆具有長續(xù)航時間、高檢測效率、人性化的操作界面，現(xiàn)場使用性更好，可實現(xiàn)現(xiàn)場遠程控制及自動掃查：

→提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務。

→提供滿足現(xiàn)場特殊檢測要求的手動、自動掃查器及硬件配置定制服務。

◆特種行業(yè)TOFDⅡ級人員資質(zhì)培訓考核樣板機。

HS810性能特點
A優(yōu)點
→全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；
→超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場環(huán)境改變；
→超聲衍射波成像檢測，解決傳統(tǒng)放射檢測的掃查
   厚度及檢測效率局限性，節(jié)約探傷成本；
→集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
   導波成像等多能一體；
→獨有合成孔徑聚焦技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷
    測量精度；
→波形相位穩(wěn)定，信噪比高，缺陷識別更清晰；
→內(nèi)置現(xiàn)場檢測工藝模型，自動生成檢測工藝；
→便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各
     種工件檢測要求；
→多通道TOFD檢測實現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；
→超大機內(nèi)存儲空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能；
→高分子復合材料機身，有效防震、抗跌落；
→集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，信號傳輸損耗??；
→高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續(xù)航。

B探傷功能
掃查方式：對焊縫進行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
Ｂ掃成像：實時顯示缺陷截面形狀
Ｃ掃成像：實時顯示缺陷俯視成像
Ｄ掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對
           缺陷質(zhì)量進行評價
Ｐ掃成像：實時空氣超聲定位，對缺陷進行三維描述，提高
           缺陷判性準確率
導波成像：對薄壁工件進行一維掃查，獲取二維成像

C掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200ｍｍ厚度以內(nèi)的分區(qū)
掃查；可擴展至400ｍｍ厚度。

D數(shù)據(jù)分析
直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場操作習慣
ＳＡＦＴ：國際公認有效提高缺陷測量精度的功能

E數(shù)據(jù)存儲與輸出
→預先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲、調(diào)出、離線分析、
  復驗、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量，單次掃查多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動保存、自動編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。

HS810技術(shù)參數(shù)
頻帶寬度：0.3-22MHz
脈沖電壓：－400Ｖ
脈沖前沿：<10ns
重復頻率：1000Hz（每通道）
平均次數(shù)：8
采樣深度：512，1024
匹配阻抗：25，500
檢波方式：數(shù)字檢波
增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，
           檢波（全檢、負或正半檢波），
           信號頻譜（FFT）
掃描延時：0~500us可控0.008us精度
掃查定位：時基（內(nèi)置實時時鐘-0.02秒精度）/真實位置（增量編碼器-0.5mm精度）
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導波成像
直線掃查長度：0-40米
記錄方式：完全原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析：恢復和回放掃查時記錄的A掃波形
           缺陷尺寸測量和輪廓描述
           厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
           記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

數(shù)據(jù)報告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導波檢測