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MS-8 八位磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：八位磁力攪拌器價格，MS-8 磁力攪拌器是為率實驗而設計的多通道磁力攪拌器，4/8/12個攪拌點位配置可供選擇，有效利用實驗室空間，采用直流無刷電機驅(qū)動，低速平穩(wěn)高速強勁，低噪聲。機身平臺覆硅樹脂薄膜盤面，
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MS-IIIS 智能數(shù)顯磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：MS-IIIS智能數(shù)顯磁力攪拌器采用磁力攪拌子攪拌技術，人性化操作設計。該產(chǎn)品主要適用于醫(yī)學、生物工程、化學、醫(yī)藥、食品等研究領域，是生物實驗室對各種試劑、溶液、化學物質(zhì)進行攪拌混勻處理所必備的常規(guī)儀器。
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Mini VE 1100 迷你垂直轉(zhuǎn)印電泳槽 (蛋白電泳槽）
產(chǎn)品簡介：Mini VE 1100 迷你垂直轉(zhuǎn)印電泳槽 (蛋白電泳槽）可快速、高質(zhì)量地完成小型凝膠轉(zhuǎn)印，將蛋白樣品轉(zhuǎn)移到硝酸纖維膜、PVDF膜等介質(zhì)上?？赏瑫r放置兩個轉(zhuǎn)印夾，用于垂直電泳后的轉(zhuǎn)印。
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MS-P200 超低速磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：北京超低速磁力攪拌器廠家，MS-P200低速細胞攪拌器產(chǎn)品介紹:MS-P200細胞培養(yǎng)用低速磁力攪拌器是為科研院校、實驗室和工廠等應用環(huán)境設計的，用于細胞培養(yǎng)及攪拌的一款專用儀器。
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MS-4 四位磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：磁力攪拌器價格，MS-4四位磁力攪拌器是為率實驗而設計的多通道磁力攪拌器，4/8/12個攪拌點位配置可供選擇，有效利用實驗室空間，采用直流無刷電機驅(qū)動，低速平穩(wěn)高速強勁，低噪聲。機身平臺覆硅樹脂薄膜盤面，
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WB2000-C 頂置式電動攪拌機
產(chǎn)品簡介：WB2000-C電動攪拌機，頂置式電動攪拌機價格WB2000-C頂置式電動攪拌機是我公司引進國外技術新研制的，工藝，外觀新穎。
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MS-C1超薄磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：MS-C1超薄磁力攪拌器能在較廣的范圍內(nèi)對液體進行穩(wěn)定的攪拌，特別適合小體積的樣品，的無磨損磁力線圈技術，運行安靜穩(wěn)定，使用壽命長久，是石油、化工、環(huán)保、教育科研等的必備工具。
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S-18KS手持微量電動組織勻漿器 電動組織勻漿機
產(chǎn)品簡介：S-18KS手持微量電動組織勻漿器 電動組織勻漿機外觀輕巧，手持式設計，操作簡單，采用微型直流馬達驅(qū)動研磨杵工作，可充電式設計，使用更加便捷。配備1.5m1離心管，研磨微量組織，時間短見效快。
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HBM-400C拍擊式均質(zhì)器 拍打式均質(zhì)器
產(chǎn)品簡介：HBM-400C拍擊式均質(zhì)器 拍打式均質(zhì)器使從固體樣品中提取細菌的過程變得非常簡單，只需將樣品和稀釋液加入到無菌的過濾器樣品袋中 ，然后將樣品袋放入均質(zhì)儀中，關上門即開始和完成樣品的處理。HBM-400C拍擊式均質(zhì)器系統(tǒng)有效地分離被包含在固體樣品內(nèi)部和表面的微生物均一樣品，確保無菌袋中混合全部的樣品具有充分的代表性。
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MS-III-Pro 智能數(shù)顯磁力加熱攪拌器
產(chǎn)品簡介：MS-III-Pro磁力加熱攪拌器,智能數(shù)顯磁力加熱攪拌器價格系列儀器采用特制陶瓷盤加熱技術，表面高溫度可達到340℃。磁力攪拌子攪拌技術，人性化操作設計，可滿足多種加熱攪拌實驗需求。
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MS-IIIS 智能數(shù)顯磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：MS-IIIS智能數(shù)顯磁力攪拌器采用磁力攪拌子攪拌技術，人性化操作設計。該產(chǎn)品主要適用于醫(yī)學、生物工程、化學、醫(yī)藥、食品等研究領域，是生物實驗室對各種試劑、溶液、化學物質(zhì)進行攪拌混勻處理所必備的常規(guī)儀器。
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MS-III-Pro MS-III-Pro智能數(shù)顯磁力加熱攪拌器
產(chǎn)品簡介：MS-III-Pro智能數(shù)顯磁力加熱攪拌器系列儀器采用特制陶瓷盤加熱技術，表面高溫度可達到340℃。磁力攪拌子攪拌技術，人性化操作設計，可滿足多種加熱攪拌實驗需求。
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MS-P200 超低速磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：產(chǎn)品介紹:MS-P200細胞培養(yǎng)用低速磁力攪拌器是為科研院校、實驗室和工廠等應用環(huán)境設計的，用于細胞培養(yǎng)及攪拌的一款專用儀器。
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MS-8八位磁力攪拌器
產(chǎn)品簡介：MS-4/MS-8/MS-12系列多通道磁力攪拌器是為率實驗而設計的多通道磁力攪拌器，4/8/12個攪拌點位配置可供選擇，有效利用實驗室空間，采用直流無刷電機驅(qū)動，低速平穩(wěn)高速強勁，低噪聲。機身平臺覆硅樹脂薄膜盤面，
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