EDX鍍層測(cè)厚儀完全可以滿足鍍件RoHS測(cè)試需求。鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。使用EDX鍍層測(cè)厚儀時(shí)，以下幾點(diǎn)不可忽視:
一、被測(cè)物零界厚度的控制
電鍍鍍層測(cè)厚儀在測(cè)量厚度時(shí)候，是有測(cè)試范圍的，并不是對(duì)所有的樣板都能實(shí)現(xiàn)測(cè)量，凡是被測(cè)物的厚度一定不能超過零界厚度，要知道一旦超過零界值，不僅實(shí)現(xiàn)不了厚度的測(cè)量，同時(shí)還有可能對(duì)PCB鍍層厚度分析儀造成一定程度上的破壞。
二、選對(duì)測(cè)量方式
電鍍鍍層測(cè)厚儀方式有種形式，比如X射線、磁性、電解以及渦流等等，每一種測(cè)量方式都有對(duì)應(yīng)性，測(cè)試屬性是有一定差異性的，對(duì)此用戶在使用設(shè)備進(jìn)行測(cè)試之前，一定要選好合理的測(cè)量方式，避免有測(cè)量方式?jīng)]有選對(duì)而影響zui終測(cè)量數(shù)據(jù)的不性。
三、曲率控制
電鍍鍍層測(cè)厚儀在材料樣件測(cè)量中，特別是擺放樣件時(shí)，對(duì)曲率的控制一定不能忽視，曲率控制不到位直接導(dǎo)致的結(jié)果就是測(cè)量范圍不，上下浮動(dòng)比較大，在這一點(diǎn)上電鍍鍍層測(cè)厚儀使用者要明白曲率不在控制范圍內(nèi)，一般情況下是樣件彎曲程度出現(xiàn)問題，從而使得測(cè)量值不可靠。
四、測(cè)試方向的設(shè)定
為保證測(cè)量數(shù)據(jù)的性，要將EDX鍍層測(cè)厚儀的側(cè)頭和被測(cè)物的表面保持垂直，另外在被測(cè)物角度上也要做好控制，避免出現(xiàn)傾斜。