專業(yè)主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字蓋面。PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等 一條龍服務，返修良品可直接上線SMT貼片。

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。 我司專業(yè)從事芯片返修。主營業(yè)務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務。 現(xiàn)已啟動自動化機械植球，良率及效率高。并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業(yè)帶來高效益。降低運營成本，實現(xiàn)利益巨大化。 我司目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家，成熟的返修工藝、技術(shù)團隊！

【公司介紹】

深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?，F(xiàn)廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家正規(guī)注冊的芯片返修公司。

我司從事芯片返修。主營業(yè)務CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），BGA攝像頭芯片返修（OV、SP、GC、BYD、HY等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）一條龍服務。

現(xiàn)已啟動自動化機械植球，良率及效率更高。并配備了標準百級無塵室，無塵工作臺。為您企業(yè)帶來更高的效益。降低運營成本，實現(xiàn)利益巨大化。

【返修加工服務】

1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球、測試、劃傷拋光修復等。

2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。

3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。

【返修加工流程】

1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。

2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。

3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，排交期，上線。

4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。

【返修加工收費】

根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。

【返修加工優(yōu)勢】

我司自2010年成立以來，已經(jīng)專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數(shù)家，并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家，各類電子廠商（安防領(lǐng)域、行車領(lǐng)域、無人機領(lǐng)域等）百余家。我們有成熟的返修方案、工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴格的品質(zhì)管控！能夠高良率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務！

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