LKTC-2003型涂層測厚儀
四、技術(shù) 參數(shù)
        1、測量范圍 ：　　0~10000 μm
        2、測量誤差：　　<3%±1μm
        3、zui小示值：　　1μm
4、顯示方式 ：    4位液晶數(shù)字顯示
5、主要功能：
   （1）.測量：   　   單探頭全量程測厚
   （2）.存儲：    　  可存入測量數(shù)據(jù)254個
   （3）.存讀讀出：　　讀出已存入測量數(shù)據(jù)
   （4）.校正：       隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)試片校正
   （5）.打?。?nbsp;        選配微型打印機(jī)
   （6）.背光：         采用的EL自動背光
   （7）.關(guān)機(jī)：      后一次測量后8分鐘左右自動關(guān)機(jī)
   （8）通訊：      通過232串口與微機(jī)通訊
6、電源： 　　　  3.6v充電電池
7、功耗：   　　　 zui大功耗100mw
8、外形盡寸：    　　 50 *95 *24mm3
9、重量：　　　　　 90g
10、使用環(huán)境溫度：　0℃~+40℃  相對濕度：不大于90%
11、基體zui小厚度：    0.2mm
12、zui小曲率半徑：     凸:1.5mm      凹:6mm
14、 欠電壓指示：        左上角顯示＂＂
*臨界厚度?。汗ぜF基厚度大于1mm時,其涂層厚度的測量不受鐵基厚度影響。

        第二章   應(yīng)用方法
閱本章內(nèi)容時，應(yīng)結(jié)合儀器，對照附圖，熟悉儀器外部結(jié)構(gòu)及各部位名稱。
 一、開機(jī)前準(zhǔn)備：根據(jù)電池倉蓋指示方向打開電池倉，電池正朝外放入一節(jié)3.6v電池，壓好電池倉蓋。        
二、按鍵名稱及作用
A."開"健，為復(fù)合健。在關(guān)機(jī)狀態(tài)時，為開機(jī)鍵；在開機(jī)狀態(tài)時，為關(guān)機(jī)鍵；儀器在自動關(guān)機(jī)后應(yīng)按住此鍵可開機(jī)。
B."號"鍵,為菜單鍵。
C."+"、"-"鍵,為復(fù)合鍵
D."HL":僅在校準(zhǔn)樣片時有效,作用為在校準(zhǔn)樣片時把測量值確認(rèn)為其樣片真實(shí)值。
 E."ET":在菜單中選擇某一功能狀態(tài)。
三、使用方法
1.開機(jī)：先取開探頭線插在儀器上，然后按動“開”鍵后，儀器進(jìn)入校準(zhǔn)狀態(tài)（探頭與鐵基或磁場的距離保持10cm以上），開機(jī)進(jìn)入測量狀態(tài)后顯示屏顯示圖A所示：
2.校準(zhǔn):
通過樣片校準(zhǔn)后,該參數(shù)存入儀器,方便以后調(diào)出直接測量,儀器上電后可以直接從鐵基開始校準(zhǔn)。
把探頭放在被測件的毛坯上（一定要打磨光滑）或隨機(jī)攜帶的鐵基試塊上,屏幕上出一數(shù)值（0或其它）,一手按住探頭不動,另一手按住儀器側(cè)面"HL"鍵屏幕顯如右圖D,鐵基校準(zhǔn)完畢顯示“樣片一”。
拿掉探頭,把1號樣片（109 μm）放到鐵基上,拿探頭測量,屏幕上顯示出一數(shù)值。手按V住探頭不動,按住側(cè)面"HL"鍵屏幕顯示如圖B，1號樣片校準(zhǔn)完畢顯示“樣片二”。
拿掉探頭,把2號樣片（3113μm）放到鐵基上,拿探頭測量,屏幕顯示出一數(shù)值,手按住探頭不動,按住側(cè)面"HL"鍵,屏幕顯示“鐵基”。如圖C，樣片校準(zhǔn)完畢。
此時兩種樣片校準(zhǔn)完畢，可直接進(jìn)行測量，或把兩種樣片分別放在校準(zhǔn)鐵基測量，如超出誤差范圍，可對超出樣片重新校準(zhǔn)，校準(zhǔn)完畢，可直接進(jìn)行測量。
測量時要注意測量指示，箭頭消失以后再測量（如圖）。

 LKTC-2003型涂層測厚儀

3.在測量狀態(tài)下存儲
在測量狀態(tài)下屏幕顯示
為新測量值,如需存儲按動儀器上面“+”鍵，存儲地址自動加1，例如前地址為005，測量厚度值為166um存儲后
屏顯如圖E：
屏顯結(jié)果只能被存儲一次，如需另外存儲可重新測量。在測量狀態(tài)下，長按“-”鍵，存儲序列號就會回歸至當(dāng)前地址001，即開始重新存儲。
4．設(shè)置使用：
    無論在什么狀態(tài)下按住“號”菜單儀器三種功能循環(huán)顯示，循環(huán)方式為：存儲讀出------打印------通訊，按“+/-”選擇。（如圖F）例如要設(shè)為“打印”狀態(tài)，在箭頭指向“打印”標(biāo)志時再按ET鍵，儀器廠打印狀態(tài)。
（2）先把打印機(jī)準(zhǔn)備好，把打印機(jī)插好聯(lián)線，裝入打印紙，接上電源，此時紅燈綠燈都亮，若是綠燈沒有亮則按動“SEL”鍵，綠燈亮起說明打印機(jī)已準(zhǔn)備好，把打印機(jī)聯(lián)線另一頭三針插頭根據(jù)套紅管插針儀器帶紅點(diǎn)一側(cè)的方向，插入儀器。儀器在“打印”狀態(tài)時按“+”鍵，儀器開始打?。喊?ldquo;-”鍵，儀器結(jié)束打印。
（3）通訊
打開通訊軟件，把軟件上的“打開串口”打開，其它設(shè)置都是默認(rèn)設(shè)置，儀器在“通訊”狀態(tài)時按“+”鍵，儀器開始通訊；按“-”儀器結(jié)束通訊
四、注意事項(xiàng)：
（１）測量曲面及圓柱體，曲率半徑較小時，應(yīng)在未涂覆的工件上校準(zhǔn)，以保證測量精度。
（２）在曲率半徑較小的凹面內(nèi)測量時，應(yīng)重新校正。
（３）為保證測量精度，校正在開機(jī)10分鐘后進(jìn)行。
五：影響測量的若干因素
基體金屬磁化
磁性法測量受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的）。為了避免熱處理、冷加工等因素的影響，應(yīng)使用與鍍件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片
上 對儀器進(jìn)行校對。
        基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度，大于這個厚度測量就不受基體厚度的影響。
        邊緣效應(yīng)
本儀器對試片表面形狀的陡變敏感，因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測量是不可靠的。
        曲率
試件的曲率對測量有影響，這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過允許的曲率半徑的彎曲面上測量。
        表面粗糙度
基體金屬和表面粗糙度對測量有影響。粗糙度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測量時，在
不同位置上增加測量的次數(shù)，克服這種偶然誤差。
如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點(diǎn)；或用沒有腐蝕性的溶液除去在基體金屬覆蓋層，再校對儀器零點(diǎn)。
磁場
周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場，會嚴(yán)重地干擾磁性測量厚度的工作。
附著物質(zhì)
本儀器對那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì)，以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。
探頭的放置
探頭的放置方式對測量有影響，在測量中使探頭與試樣表面保持垂直。
試片的變形
探頭使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上會出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。
讀數(shù)次數(shù)
通常儀器的每次讀數(shù)并不完全相同。因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個測量值，覆蓋層厚度的局部差異，也要求在給定的面積內(nèi)進(jìn)行測量.表面粗糙時更應(yīng)如此。
 

    

第三章        維護(hù)與檢修

1.儀器應(yīng)防止潮濕.過熱.和接觸腐蝕性氣體和液體.
2.不可晃動或揪扯探頭線.
3.儀器應(yīng)保持清潔
4.儀器長期不用時,應(yīng)取出電池
5.測量不正常時應(yīng)作下述處理:
Ａ：查電壓是否正常；電池正負(fù)是否接觸良好. 
Ｂ：測量方法是否得當(dāng)。
Ｃ：重大故障送廠或廠維修部修理。
 D：每次使用必須先插上探頭然后再開機(jī),否則儀器不自檢.
６.電池使用：本機(jī)使用3.6v氫電,每次充電時間為6~10個小       時，多不超過12個小時，以防過充，損壞電池。

附一     裝箱單

一、LKTC-2003型涂層測厚儀              一臺

二、3.6v充電器                    　 一個 

三、3.6v充電電池       　           二節(jié)

四、探頭                               一支

五、標(biāo)準(zhǔn)樣片      　　　　　　      一盒

六、鋁合金箱                           一個