產(chǎn)品簡介
金相顯微鏡,失效分析,樣品外觀形貌檢測主要應(yīng)用于制備樣片的金相顯微分析及各種缺陷的查找
公司簡介
IC失效分析 Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE
專業(yè)從事電子產(chǎn)品分析測試設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,以及國外**設(shè)備代理,探針臺probe 開封機decap 微光顯微鏡emmi 紅外顯微鏡 iv自動曲線量測儀 失效分析可靠性測試FIB,切割研磨機rie,電子顯微鏡sem等
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產(chǎn)品說明
金相顯微鏡,失效分析,樣品外觀形貌檢測,


主要用途
樣品外觀、形貌檢測。
性能參數(shù)
a)總放大倍數(shù)為50x-1000x;
b)目標(biāo)Z空間:0-25mm;
c)具有明場、暗場(ADF)、偏光(其中檢偏器可旋轉(zhuǎn)360°)、微分干涉觀察功能和預(yù)留功能位置,功能轉(zhuǎn)換方便,增減功能操作簡捷;
d)具備記錄光口,可安裝數(shù)碼采集、視頻輸出等多種記錄及輸出方式
應(yīng)用范圍
主要應(yīng)用于制備樣片的金相顯微分析及各種缺陷的查找。
本頁產(chǎn)品地址:http://www.18bearing.com/sell/show-7904423.html

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