基板名稱：斯利通碳化硅陶瓷基板基材厚度：0.3m導(dǎo)電層：銅金屬層厚度：70μm/70μm表面處理：沉金陶瓷電路板供應(yīng)商：斯利通金屬單面/雙面：單面鍍銅通孔：否阻焊層：綠色應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體激光

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛兴估ㄌ沾呻娐钒迤放啤? 公司主要產(chǎn)品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術(shù)制作。   金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到20μm，可直接實(shí)現(xiàn)過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。

碳化硅陶瓷高溫強(qiáng)度可以達(dá)到1600℃，是陶瓷中高溫強(qiáng)度較好的。可以再≤1380℃下使用。硬度2200~800kg/m㎡

SiC陶瓷不僅具有優(yōu)良的常溫力學(xué)性能，如高的抗彎強(qiáng)度、優(yōu)良的抗氧化性、良好的耐腐蝕性、高的抗磨損以及低的摩擦系數(shù)，而且高溫力學(xué)性能(強(qiáng)度、抗蠕變性等)是已知陶瓷材料中佳的。熱壓燒結(jié)、無壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)的材料，其高溫強(qiáng)度可一直維持到1600℃，是陶瓷材料中高溫強(qiáng)度好的材料?？寡趸砸彩撬蟹茄趸锾沾芍泻玫?。

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