深藍(lán)宇供應(yīng)工業(yè)工控機(jī)PCX-9068無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)抗震防塵1、CPU型號(hào)可選可選Intel 封裝為FCLGA1151的第六/七代系列 CPU2、內(nèi)存容量可選內(nèi)存采用內(nèi)存插槽方案，適用于市面常規(guī)DDR4筆記本內(nèi)存條3、全密封，無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)箱采用鋁合金與鈑金結(jié)合的結(jié)構(gòu)，杜絕噪音，防止粉塵，鋁合金鰭型散熱設(shè)計(jì)，被動(dòng)散熱效果比以往的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)提高

公司全稱：深圳市深藍(lán)宇科技有限公司
投資主體：朗銳（香港）科技集團(tuán)
公司總部：中國(guó)·深圳
運(yùn)營(yíng)中心：北京，上海，武漢
成立時(shí)間：2003年
集團(tuán)綱領(lǐng)：筑造智能科技平臺(tái)，助推智慧地球建設(shè)
業(yè)務(wù)范圍：嵌入式主板研發(fā)與銷售；工業(yè)整機(jī)研發(fā)與銷售；嵌入式智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)。
典型產(chǎn)品：
嵌入式PC104主板；嵌入式3.5寸單板計(jì)算機(jī)；Mini-ITX 主板；
工業(yè)平板電腦；無(wú)風(fēng)扇嵌入式PC；加固手持終端；
工業(yè)存儲(chǔ)模塊；人機(jī)界面；數(shù)據(jù)采集模塊；
典型服務(wù)：
CISC平臺(tái)X86嵌入式產(chǎn)品定制（控制主板、顯示模塊、采集模塊）；
RISC平臺(tái)ARM嵌入式產(chǎn)品定制（控制主板、顯示模塊、采集模塊）；
質(zhì)量體系：
ISO9001質(zhì)量認(rèn)證體系,歐洲CE認(rèn)證體系，美國(guó)FCC認(rèn)證體系，產(chǎn)品高低溫檢測(cè)體系，產(chǎn)品老化測(cè)試體系。
主要合作伙伴：
Intel（英特爾），F(xiàn)reescale（飛思卡爾）,三星電子集團(tuán)，臺(tái)灣瞻營(yíng)股份，文曄股份，聯(lián)強(qiáng)，大聯(lián)大集團(tuán)，友尚集團(tuán)，艾睿電子集團(tuán)，安富利集團(tuán)，世健系統(tǒng)，金龍，百特集團(tuán)，好利順電子，中電器材，增你強(qiáng)股份，e絡(luò)盟，威健，科通集團(tuán)。
企業(yè)及院?？蛻簦?br /> 中國(guó)鐵道部，中國(guó)地震局，香港力康集團(tuán)，比亞迪集團(tuán)，創(chuàng)維集團(tuán)，中國(guó)船舶重工集團(tuán)，中國(guó)電子科技集團(tuán)，中國(guó)科學(xué)院，建筑科學(xué)研究院，軍事醫(yī)學(xué)科學(xué)院，上海建筑科學(xué)研究院，廣東建筑科學(xué)研究院，天津水運(yùn)工程勘察設(shè)計(jì)院，浙江中控研究院，廣東嵌入式研究所，清華大學(xué)，北京郵電大學(xué)，北京科技大學(xué)，北京工業(yè)大學(xué)，北京航空航天大學(xué)，江蘇大學(xué)，南昌航空大學(xué)，華南理工大學(xué)，上海交通大學(xué)，東北大學(xué)，天津大學(xué)，哈爾濱工業(yè)大學(xué)，北京裝甲兵工程學(xué)院，空軍航空學(xué)院，青島大學(xué)，南京林業(yè)大學(xué)。

Intel Kabylake/Skylake Core I3/I5/I7 FCLGA1151系列CPU

DDR4-2133/2400MHz SODIMM內(nèi)存設(shè)計(jì)，最高可支持16GB

1*2.5寸SATA3.0，支持2.5寸硬盤

HDMI+VGA雙顯模式，支持4K顯示器

2*Intel I211-AT 10/100/1000M網(wǎng)口

4*USB3.0，2*USB2.0（內(nèi)置）

4*3線RS-232，1*RS-485

內(nèi)置1*MINI PCIe插槽，支持mSATA 內(nèi)置可選1*MINI PCIe插槽，支 持3G/4G/WIFI模塊

DC 24V供電，具備防反接、過(guò)流保護(hù)

鋁合金與鈑金外殼, 無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)

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