芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學(xué)檢測儀器

蘇州菲唐檢測設(shè)備有限公司(Suzhou F-Tom testing equipment Co., Ltd)是一家專業(yè)從事環(huán)境檢測設(shè)備、力學(xué)檢測設(shè)備銷售服務(wù)的企業(yè)，公司以科技進(jìn)步為先導(dǎo)，以市場需求為基礎(chǔ)，注重高素質(zhì)專業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。蘇州菲唐秉持著“敬業(yè)、團(tuán)體、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，逐步形成了LX的技術(shù)核心。研制好的產(chǎn)品，提供好的服務(wù)。

本公司研制的試驗儀器主要適用于：連接器、端子、接插件、線束、汽車、硅膠按鍵、計算機(jī)電腦、手機(jī)、電子、橡膠、塑料、鞋業(yè)、造紙包裝業(yè)、機(jī)械五金業(yè)、建材業(yè)、電線電纜。

公司主營產(chǎn)品：連接器插拔力試驗機(jī)、按鍵開關(guān)荷重行程手感導(dǎo)通試驗機(jī)、全自動扭力試驗機(jī)、彈簧拉壓力試驗機(jī)試驗機(jī)、信賴性檢測設(shè)備、包裝檢測設(shè)備、高低溫試驗箱、高低溫濕熱試驗箱、高低溫濕熱交變試驗箱、高低溫沖擊試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗箱、可程式恒溫恒濕試驗箱、積架式恒溫恒濕試驗箱、復(fù)合型恒溫恒濕試驗箱、應(yīng)力篩選型恒溫恒濕試驗箱、熱循環(huán)試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、應(yīng)力篩選型冷熱沖擊箱、高低溫低氣壓試驗機(jī)、PCT飽和加速壽命試驗機(jī)、QUV紫外光老化試驗機(jī)、淋雨試驗箱、砂塵試驗箱、鹽水噴霧試驗機(jī)等環(huán)境檢測儀器。

力學(xué)試驗機(jī)方面，我司主要服務(wù)于連接器、端子、接插件、手機(jī)、電腦、汽車等行業(yè)。其中插拔力試驗機(jī)，按鍵荷重行程手感試驗機(jī)，扭力扭轉(zhuǎn)試驗機(jī)，市場占有比率較高。其中微小扭力試驗機(jī)主要供貨攝像頭模組扭力試驗機(jī)，汽車中控屏旋鈕扭力試驗機(jī)客戶。

歡迎廣大客戶到廠參觀并選用我們的檢測可靠性試驗設(shè)備，我們將竭誠為您提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和產(chǎn)品。

芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學(xué)檢測儀器

芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀測試類型及相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn):

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產(chǎn)品特點：

1.廣泛的測試能力

當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載CARTRIDGE和標(biāo)準(zhǔn)及用裝置來進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測試，高達(dá)100公斤的拉力測試。高達(dá)50公斤的推力測試。（非標(biāo)定制）

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3.XY平臺

標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

產(chǎn)品應(yīng)用：

焊帶拉力測試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載具可以測試各種尺寸和類型的樣品。

銅線的焊球拉力測試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測試-定制的拉力鉗爪可以在這項重要的連接處進(jìn)行撕拉力測試。

拉力剪切力疲勞測試-疲勞分析正成為評估焊點可靠性中越來越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析

鈍化層剪切測試–使用軟件和特定負(fù)載具可進(jìn)行焊球剪切力測試，而不受鈍化層的限制。

具體芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀可以與聯(lián)往檢測設(shè)備聯(lián)系

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